出品 | 虎嗅科技组

作家 | 丸齐山

剪辑 | 苗正卿

头图 | 虎嗅拍摄

“我将全力确保代工业务的顺利。”

在4月30日举办的代工大会上，66岁的陈立武在开场时，抛出了这样一句掷地金声的表态。

5周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的音问传出时，部分业内东谈主士以为，计划到他永恒从事于投资行业的配景，可能会削减调晶圆代工业务，以匡助财务报表归附到健康的景况。

如今看来，陈立武的魄力脱落明确，晶圆代工业务不仅要络续作念，何况还要将其置于更高的优先级上。

不外，一个无法忽略的问题在于，英特尔近4年花掉900亿好意思元投资晶圆厂，实质上是为了IDM 2.0的落地，目下的英特尔是否还要革职这个框架？

在今天的会议上，陈立武并莫得提到IDM 2.0的联系问题，致使莫得过多渲染代工业务关于自家产物的匡助，而是反复提到一句话“获取客户信任”。

关于一般公司来说，这似乎是一句“正确的谎话”，但关于素来贵重“工程师文化”的英特尔而言，这样的表述从未被如斯密集地提到过。

这句话背后，未必躲闪着英特尔当下正在发生的一场“文化变革”。

华侨宿将，重塑英特尔

英特尔的工程师文化是什么？浅易来说，等于秉执绽开解放的想维，快速进行转换尝试，而“获取客户信任”则意味着要更多地去反应客户的需求。

在陈立武接事时发布的全员信上，他曾提到将切实鼓吹工程师文化的回话，但虎嗅以为，比较于纷乱叙事，这位华侨宿将可能更倾向于以主张为导向的求实阶梯。

一个能够看到的变化是，在本次英特尔代工大会上，陈立武和一众高管在“秀肌肉”之余，齐在强调这些技能和生态能够如何赋能客户。

比如在陈立武开场演讲规则后，紧随自后上台的是新想科技、Cadence与西门子EDA这三家行业顶尖的EDA厂商，在与陈立武的对话中，这些公司CEO所计划的也多荟萃于，怎样为英特尔的客户在联想经过参考、IP授权及良率等问题上提供匡助。

同期，英特尔还展示了目下围绕代工就业树立的“生态定约”领土，除了较为惯例的EDA、IP授权外，还包括联想就业、云、MAG（制造保险）、芯粒定约和价值链定约。

在制程工艺方面，英特尔目下有包括Intel 4、Intel 3、Intel 18A等多个先进制程节点，同期也有Intel 16、Intel 16E，以及与联电共同开发的Intel 12等训导制程节点，可秘密各个层级的结尾产物。

值得一提的是，在英特尔公布的阶梯图中，有多个节点齐有依然量产或在研发景况的养殖版块，比如Intel 3节点中还包含Intel 3-T、Intel 3-E和一个暂未公布的版块。

淌若对照台积电的N3工艺，未必不难猜出英特尔为什么会这样作念，在台积电的N3节点上，目下有多达6个养殖版块，包括允洽高性能运算的N3P、适用于汽车芯片的N3A、强调能耗发扬的N3X。

雷同，英特尔关于单一节点的养殖版块开发，极大可能亦然为了让客户有更多的礼聘，以好意思满客户群体的扩容。

从代工大会上展示的内容来看，英特尔依然为联想厂商准备了一整套从制程节点到封装工艺，再到生态配套的有策画，陈立武强调的“获取客户信任”如实不是一句空论。

天然，这个主张也充满着挑战。

一方面是因为有台积电这个“业务隧谈”的竞争敌手，一句“不会抢客户的饭碗”关于芯片联想厂商来说，预见要紧。

另一方面是英特尔需要克服往常企业文化的惯性。这家公司的工程师文化真的能让最优秀的东谈主才在推行室里专注于研发，但想要获取客户信任，则必须要能够实时地反应客户需求，这种心态上的转动，可能比技能上的冲破更难。

但如故要说，如今英特尔与台积电的竞争依然被拿到了台面上，前者天然在行业定位上有些受限，但仍不缺少“杀招”。

蓝色巨东谈主的底色

在英特尔目下的工艺节点中，Intel 18A无疑是最受外界阻扰的。

本月，就有外媒报谈称，包括英伟达、博通、AMD等龙头企业，均已运行剿袭Intel 18A进行流片测试。

本次代工大会上，英特尔也公布了Intel 18A的最新进展，暗意该制程目下已参加风险试坐褥阶段，并将于本年郑重量产。

这个节点有两个特点值得说谈说谈。

当先，它是首个剿袭RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管技能的工艺制程，相较传统的FinFET架构，驱动电流能够大幅提高。

它如故首个剿袭PowerVia后头供电技能的节点，能够在大幅进步圭臬单位哄骗率的同期，缩短平台电压。

需要评释的是，这两项技能处置的，齐是在量子层面的物理极限问题，关于延续摩尔定律预见突出。

联系技能台积电也有在研发，但产物的量产进程澄莹要晚于英特尔，这很可能会成为后者在“埃米时间”的竞争中的重要赢输手。

此外，基于Intel 18A，英特尔还开发了Intel 18A-P、Intel 18A-PT两个养殖版块。前者的早期推行晶圆，目下依然运行坐褥。后者通过Foveros Direct 3D先进封装技能与顶层芯片和谐，搀和键合互连间距小于5微米，主要面向AI和HPC等高性能运算场景。

还有一个值得眷注的节点是Intel 14A，它可能会匡助英特尔在技能上反超台积电。

这个工艺制程剿袭第二代Ribbon FET架构，Powervia背部供电改为Power Direct直搏斗点供电技能。英特尔方面暗意，主要客户已就Intel 14A工艺伸开协调，并披发了相应PDK的早期版块。

在发布会现场，英特尔展示了首枚基于Intel 14A制程打造的晶圆。

值得一提的是，这将是首个启用high-NAEUV光刻机坐褥的工艺节点，在业界目下亦然唯独份的。

不外，在前不久举办的台积电北好意思技能研讨会上，台积电方面暗意，计划到high-NA EUV光刻机闲雅的资本（单台3.5亿好意思元），台积电不计划援用，而是在原有的EUV光刻机上坐褥A14制程。

淌若台积电能够用旧开荒上，达成A14制程的性能、密度、良率等主张，可能会对英特尔带来难以刻薄的资本压力。

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